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LMP90079MH/NOPB

电子料号

LMP90079MH/NOPB-WX
LMP90079MH/NOPB

产品描述

精密AFE IC,单通道,16位,TSSOP-28

库存

480 件 全新原装现货
“紧凑型28-TSSOP AFE,单通道,16位分辨率。精确的低噪声信号调理,低功耗。适用于医疗、工业、物联网传感。”,
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技术规格

类别 Embedded, CPLDs (Complex Programmable Logic Devices)

制造商 Lattice Semiconductor

包装 Tray

操作温度 0°C ~ 90°C (TJ)

挂载类型 Surface Mount

软件包/ 大小写 100-LQFP

系列 ispMACH® 4000ZE

基本产品编号 LC4256

产品状况 Active

可编程类型 In System Programmable

供应商设备包 100-TQFP (14x14)

DiGi- 电子程序 Not Verified

I/ 欧 64

宏细胞数 256

延迟时间 tpd(1) 最大值 7.5 ns

电压供应-内部 1.7V ~ 1.9V

逻辑元素/ 锁数 16

数据表文档( D)

数据表 Download LC4256ZE-7TN100C Product Specification (PDF)

HTML 数据表 LC4256ZE-7TN100C-DG

环境和出口分类

RoHS 状态 ROHS3 Compliant

湿度敏感度(MSL) 3 (168 Hours)

现况 REACH Unaffected

欧洲化学品管制中心 EAR99

危险 8542.39.0001

补充资料

其他名称 220-1375 LC4256ZE7TN100C LC4256ZE-7TN100C-DG

标准软件包 90

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常见问题解答

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在100-TQFP封装中使用LC4256ZE-7TN100C CPLD设计高密度PCB时,关键的可靠性风险是什么?如何减轻组装过程中的热和湿气暴露?

LC4256ZE-7TN100C的湿度敏感度(MSL)为3,这意味着它可以在储存过程中吸收水分,这可能会在回流过程中导致起泡。为避免这种情况,请遵循IPC/JEDEC J-STD-033指南:将设备存放在干燥条件下(相对湿度<10%),打开干燥包装后将地板寿命限制在168小时,如果暴露超过限制,则在125°C下烘烤24小时。此外,100-TQFP(14x14 mm)封装的散热能力有限;确保焊盘下有足够的铜浇注和热通孔来管理结温,特别是在其0°C至90°C工作范围的上端附近。在持续的高负载应用中,糟糕的热设计可能会导致时序漂移或过早故障。
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在传统工业控制系统中,LC4256ZE-7TN100C可以直接替换为Xilinx XC95288XL-7PQG208C吗?应该评估哪些兼容性问题?

由于关键的架构和接口差异,不建议将LC4256ZE-7TN100C直接替换为XC95288XL-7PQG208C。Lattice器件在1.8V核心电压下运行,并使用基于系统内可编程(ISP)闪存的逻辑,而Xilinx部分使用3.3V I/O和不同的JTAG编程协议。即使引脚数兼容(208对100个引脚),电压电平失配、时序偏差(7.5 ns对7 ns tpd)和I/O存储体约束也需要进行重大的板级更改。如果需要迁移,请考虑引脚兼容的替代品,如LC4256V-75TN100I(工业温度级),或使用具有软核CPLD功能的现代FPGA进行全面重新设计。
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将LC4256ZE-7TN100C集成到3.3V外围的混合电压系统中时,我应如何处理I/O银行电压兼容性?

LC4256ZE-7TN100C支持3.3V LVTTL/LVCMOS I/O标准尽管内部核心为1.8V,但使之适合与3.3V逻辑接口. 然而,确保所有I/O银行都得到清洁3.3V供应的供电,并且输入信号不超过VCCIO + 0.5V,以避免捆绑. 在高速线路上使用系列终止电阻器(22–33 堆积)来减少振铃,避免连接5V-串联的输入而不进行电路水平转换. 由于该设备缺乏真5V耐受性,任何遗留的TTL接口都必须包括像TXB0108那样的电压翻译,以防止损坏并确保可靠的信号完整性.
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在需要低静态功耗的电池供电嵌入式系统中使用LC4256ZE-7TN100C时,应该考虑哪些设计约束?

虽然LC4256ZE-7TN100C针对低功耗运行进行了优化,但其静态电流在接近其温度范围上限(高达90°C)时会显著增加。在电池供电的设计中,通过软件配置禁用未使用的宏单元并使用全局时钟门控功能来降低动态功耗,从而最大限度地减少泄漏。此外,确保用低静态电流LDO(如TPS7A20)调节1.8V核心电源,以避免在调节过程中浪费能量。避免在90°C附近运行,因为结温升高会使静态电流加倍——如果环境温度超过70°C,考虑降低额定值或增加热释放。
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是LC4256ZE-7TN100吗? 适合安全关键汽车应用的C,对符合ASIL的设计应考虑何种资格或替代品?

LC4256ZE-7TN100号卫星 C不具有汽车使用资格——它缺乏AEC-Q100认证、延伸温度范围(-40°C至+125°C)以及功能安全文件(例如FMEDA报告)。 其运行范围在90°C的交汇温度上方,不足以适应下层环境. 对于符合ASIL的系统,考虑LC4256V-75TN100I(工业临时,-40°C至+85°C)等汽车级替代品,或迁移到具有ISO26262支持的FPGA,如Lattice CertusTM-NX系列. 如果部署在与安全有关的功能中,即使有工业级部件,也始终进行全面的FMEDA和断层注射分析.
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在100TQFP包中设计LC4256ZE-7TN100C CPLD的高密度多氯联苯时,主要的可靠性风险是什么? 如何减少组装过程中的热和湿度暴露?

LC4256ZE-7TN100号卫星 C有一个3的摩斯丁敏度级(MSL),意思是它可以在存储时吸收水分,在回流时可能导致爆米花. 为了避免这种情况,遵循IPC/JEDEC J-STD-033准则:在干燥条件下储存设备(<10%RH),在打开干包后将地板寿命限制在168小时,如果接触超过限值,则在125°C烘烤24小时。 此外,100-TQFP(14x14毫米)包件的热散热有限;确保垫下有足够的铜倒和热通道来管理交叉温度,特别是在其0°C至90°C运行范围的上端附近. 热力设计不当可能导致持续高负荷应用中的计时漂移或过早失败.
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Can the LC4256ZE-7TN100 (英语). C在遗留的工业控制系统中直接换成Xilinx XC95288XL-7PQG208C,哪些兼容性问题应该评价?

LC4256ZE-7TN100直接更换 C与XC95288XL-7PQG208C不推荐,因为关键的建筑和界面差异. Lattice设备在1.8V核心电压下运行,并使用系统内可编程(ISP)闪存逻辑,而Xilinx部分则使用3.3V I/Os和不同的JTAG编程协议. 即使针数是相容的(208 vs. 100 pins),电压电位不匹配,计时skew(7.5 ns vs. 7 ns tpd),I/O的银行业务约束需要重大的板级变化. 如果需要迁移,考虑像LC4256V-75TN100I(工业临时等级)这样的与针兼容的替代品,或者使用具有软核心CPLD功能的现代FPGA来评价全面的重新设计.
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将LC4256ZE-7TN100C集成到3.3V外围的混合电压系统中时,我应如何处理I/O银行电压兼容性?

LC4256ZE-7TN100C支持3.3V LVTTL/LVCMOS I/O标准尽管内部核心为1.8V,但使之适合与3.3V逻辑接口. 然而,确保所有I/O银行都得到清洁3.3V供应的供电,并且输入信号不超过VCCIO + 0.5V,以避免捆绑. 在高速线路上使用系列终止电阻器(22–33 堆积)来减少振铃,避免连接5V-串联的输入而不进行电路水平转换. 由于该设备缺乏真5V耐受性,任何遗留的TTL接口都必须包括像TXB0108那样的电压翻译,以防止损坏并确保可靠的信号完整性.
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在需要低静电消耗的电池动力嵌入系统中使用LC4256ZE-7TN100C时,应当考虑什么设计限制?

虽然LC4256ZE-7TN100 C被优化为低功率运行,其静电流可以在温度范围(最高90°C)的上端附近显著增强. 在电池动力设计中,通过软件配置使未使用的宏细胞失去功能,并利用全局时钟调制功能来降低动态功率,从而最大限度地减少渗漏. 另外,确保1.8V核心供应以低静脉-当前LDO(如TPS7A20)规范,以避免在监管中浪费能源。 避免在90°C限度附近运行,因为如果环境温度超过70°C,相交温度升高可使静电流双倍考虑降温或加热降温.
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是LC4256ZE-7TN100吗? 适合安全关键汽车应用的C,对符合ASIL的设计应考虑何种资格或替代品?

LC4256ZE-7TN100号卫星 C不具有汽车使用资格——它缺乏AEC-Q100认证、延伸温度范围(-40°C至+125°C)以及功能安全文件(例如FMEDA报告)。 其运行范围在90°C的交汇温度上方,不足以适应下层环境. 对于符合ASIL的系统,考虑LC4256V-75TN100I(工业临时,-40°C至+85°C)等汽车级替代品,或迁移到具有ISO26262支持的FPGA,如Lattice CertusTM-NX系列. 如果部署在与安全有关的功能中,即使有工业级部件,也始终进行全面的FMEDA和断层注射分析.

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WINSURE 通过专业检测和批次抽检确保每个电子元器件的质量和真伪,保证可靠采购、稳定性能并符合技术规格,帮助客户降低供应链风险,放心在生产中使用元器件。

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