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G16-A-0394-25-008

电子料号

G16-A-0394-25-008-WX

制造商

STMicroelectronics

制造商料号 G16-A-0394-25-008

产品描述

1.005“圆形圆柱形磁铁，0.210”

库存

346 件全新原装现货

详细描述 Magnalox磁盘，25.53mm x 5.33mm，为工业系统中的位置传感和驱动提供稳定的磁场强度。

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常见问题解答

尽管意法半导体将LSM303DLMTR标记为过时，但它是否仍可用于新设计？长期供应链规划中的主要风险是什么？

虽然LSM303DLMTR仍然具有电气功能，并得到现有设计文件的支持，但意法半导体的“过时”状态意味着它不再被推荐用于新设计，并可能面临寿命终止（EOL）的供应限制。这部分的设计引入了重大的长期风险，包括突然的最后一次购买通知、价格波动以及由于库存减少而导致的潜在假冒风险。如果您必须将其用于传统兼容性或快速原型制作，请从授权分销商处获得多年的库存承诺，并使用LSM6DSL（加速度计）与LIS3MDL（磁力计）等现代替代品实施合格的第二来源策略，这些替代品在更面向未来的包装中提供类似的6轴功能。

在将LSM303DLMTR集成到密集PCB上以避免数字I2C线路的噪声耦合到磁力计输出时，关键的布局和接地考虑因素是什么？

LSM303DLMTR的磁力计对磁干扰高度敏感，包括附近的I2C时钟线等高频数字信号产生的磁干扰。为了最大限度地减少噪声，将I2C迹线（SCL/SDA）布线在距离传感器至少3倍迹线宽度的地方，避免将它们平行于传感器的模拟输出路径，并在整个28-LGA覆盖区下方使用一个实心接地平面，通过多个通孔连接到机箱接地。此外，将100nF去耦电容器尽可能靠近VDD引脚，并将I2C上拉电阻器（通常为4.7kΩ）隔离在单独的网络上，以减少瞬态电流耦合。不遵守这些做法可能会导致导航应用程序中的航向不准确或指南针行为不稳定。

LSM303DLMTR在磁干扰韧性和功耗方面如何与eCompass应用的Bosch BMX055相比,以及我何时考虑切换?

LSM303DLMTR提供了比BMX055(XQ500 μA)更低的典型功耗(XQ150 μA在组合模式下),使得超低功率可穿戴设计更为可取. 然而,BMX055集成了更先进的磁干扰补偿算法和更好的硬铁校准支持,这提高了有色素材料或电动机或扬声器等EMI源在环境中的航向精度. 如果你的应用涉及动态磁性环境——例如无人机、工业手提设备或充电线圈附近的智能表——BMX055提供了超强的强度。对于电力预算至关重要的静态或受控环境,LSM303DLMTR仍然可行,但考虑迁移到LSM6DSO+LIS3MDL组合等较新的ST部件,以更好的长期支持和性能.

在强外部磁场（如扬声器或无线充电板产生的磁场）附近操作LSM303DLMTR是否安全，哪些缓解策略是有效的？

当暴露在超过±1000µT的磁场中时，LSM303DLMTR的磁力计可能会出现暂时饱和或永久偏移，这种磁场通常出现在钕磁铁、扬声器或Qi充电器附近。这可能会在暴露后几分钟内损坏标题数据。为了降低风险，与已知磁源保持至少15-20mm的间隙，如果空间允许，使用μ金属屏蔽，并使用基于加速度计的倾斜校正和动态校准程序实现实时软件补偿。此外，监测磁强计的Z轴输出是否出现突然尖峰——突然偏差>500µT通常表示磁场饱和。在高风险应用中，考虑用Asahi Kasei的AK09918C等屏蔽替代品替换LSM303DLMTR，该替代品包括内置的磁异常检测功能。

考虑到LSM303DLMTR的MSL 3等级，其回流焊接风险是什么？在储存和组装过程中，我应该如何处理水分暴露？

LSM303DLMTR具有MSL 3（168小时地板寿命）等级，容易吸湿，如果处理不当，在回流过程中可能会导致“爆裂”或分层。如果包装后暴露在环境条件下超过168小时，则组件必须在125°C下烘烤24小时。始终将未开封的卷轴存放在带干燥剂的防潮袋中，并使用回流曲线，该曲线保持在260°C±5°C的峰值温度内，液相线（TAL）以上的时间为40-60秒。除非经过验证，否则避免氮气辅助回流，因为快速的热梯度可能会对28-LGA封装产生应力。实施受控的烘烤和组装工作流程至关重要——否则可能会因内部开裂或键合线损坏而导致潜在的场故障。

LSM303DLMTR尽管被STMicroelectronics标记为过时,但仍能用于新的设计吗? 长期供应链规划的关键风险是什么?

虽然LSM303DLMTR仍然具有电气功能,并得到现有设计文件的支持,但其来自STMicroelectics的"过时"状态意味着它不再被推荐用于新的设计,可能面临报废(EOL)供应限制. 这一部分的设计带来了重大的长期风险,包括突然的最后一次购买通知、价格波动和由于股票减少而可能造成的假冒风险。如果您必须使用它来进行遗留的兼容性或快速原型,请从经授权的经销商那里获得多年的库存承诺,并使用LSM6DSL(加速计)与LIS3MDL(磁强计)配对的现代替代品实施合格的二源战略,在更防未来的包中提供类似的六轴功能.

将LSM303DLMTR集成于一个密集的PCB上以避免数字I2C线的噪声耦合到磁强计输出时,其关键布局和定位考虑是什么?

LSM303DLMTR的磁强计对磁干扰高度敏感,包括附近I2C时钟线等高频数字信号产生的磁强干扰. 为了尽量减少噪音,路由I2C痕迹(SCL/SDA)至少离传感器的微量宽度为3x,避免与传感器的模拟输出路径平行运行,并在整个28-LGA足迹下方使用固态地面平面,多通道到底盘地面. 附加,将100nF的脱钩连接器尽可能贴近 VDD 夹针,并将 I2C 牵引电阻器(典型的缩合电阻) 设置在单独的网上,以减少瞬时电流耦合。不遵循这些做法可能导致导航应用中的标题不准确或指南针行为不规则.

LSM303DLMTR在磁干扰韧性和功耗方面如何与eCompass应用的Bosch BMX055相比,以及我何时考虑切换?

运行LSM303DLMTR在强力的外部磁场附近,如扬声器或无线充电垫产生的磁场,是否安全,以及什么缓解策略是有效的?

LSM303DLMTR的磁力计在接触超过±1000μT的磁场时,可以经历暂时的饱和或永久的抵消转变,这种磁场通常在新丁磁力,扬声器或Qi充电器附近发现. 这可能会在曝光后数分钟内损坏标题数据. 为减少风险,保持至少15-20毫米的已知磁源清空,在空间允许时使用金属混凝土屏蔽,并采用加速计的倾斜校正和动态校准常规进行实时软件补偿。此外,监测磁强计的Z轴输出,以发现突然的悬浮点——突然的偏差大于500μT——经常表明场饱和。在高风险应用中,考虑将LSM303DLMTR更换为Ashahi Kasei的AK09918C等屏蔽替代品,其中包括内置磁异常探测.

鉴于LSM303DLMTR的MSL 3评级,LSM303DLMTR的回流蒸发风险是什么? 我应如何处理储存和组装期间的湿度暴露?

在MSL 3(168小时地板寿命)的评级下,LSM303DLMTR容易被水分吸收,如果不妥善处理,在回流过程中会导致"爆米花"或脱光. 如果接触环境条件超过168小时,必须在125°C烘焙24小时。始终将未打开的胶卷存放在水分屏蔽袋中,并使用回流剖面,在最高温度260°C±5°C范围内停留,超过液体的时间为40-60秒。避免氮辅助回流,除非经过验证,因为快速热梯度可能使28-LGA包压力大. 实施受控制的烘焙和组装工作流程至关重要——如做不到这一点,可能会由于内部裂缝或连接线损坏而导致潜在的场故障.