料号
价格
(USD)
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料号
价格
(USD)
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库存 | 规格书 | RoHS | 制造商 | 包装 | 操作温度 | 挂载类型 | 软件包/ 大小写 | 系列 | 特征 | 基本产品编号 | RoHS 状态 | 湿度敏感度(MSL) | 现况 | 欧洲化学品管制中心 | 危险 | 标准软件包 | 产品状况 | 类型 | 频道数 | 输出类型 | 目前 -- -- 供应 | 产出数 | 应用程序 | 电压 - 供应 | 可编程类型 | 函数 | 产出 | 输入类型 | 供应商设备包 | 延迟时间 | 终止数目 | 接口 | 数据比率 | 制造商产品页 | DiGi- 电子程序 | 数据率 (最大) | 议定书 | 投入 | 位数 | 电压 - 供应,模拟 | 电压 - 供应,数字 | 输入数量 | I/ 欧 | 宏细胞数 | 延迟时间 tpd(1) 最大值 | 电压供应-内部 | 逻辑元素/ 锁数 | FIFO 的 (英语) | 带有自动流程控制 | 与 IRDA 编码器/解码器 | 以假启动位检测 | 带有调制解调器控制器 | 信号条件 |
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496
有货
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规格书
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Analog Devices股份有限公司。 | 托盘 | -40°C ~ 105°C (TA) | 表面贴装,可湿侧翼 | 56-WFQFN 裸露焊盘 | - | - | MAX9276 | 符合RoHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不受影响 | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | 活跃的 | - | - | LVCMOS | - | 32 | - | 1.7V ~ 1.9V | - | 反序列化器 | - | CML | 56-SWTQFN-EP(8x8) | - | - | - | 3.12Gbps | - | - | - | - | - | - | - | - | 1. | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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922
有货
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规格书
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Analog Devices股份有限公司。 | 管子 | -40°C ~ 105°C (TA) | 表面贴装 | 56-WFQFN 裸露焊盘 | - | - | MAX9276 | 符合RoHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不受影响 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1. | 活跃的 | - | - | LVCMOS(低电压互补金属氧化物半导体) | - | 32 | - | 1.7V ~ 1.9V | - | 反序列化器 | - | CML | 56-TQFN(8x8) | - | - | - | 3.12Gbps | - | - | - | - | - | - | - | - | 1. | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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704
有货
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规格书
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模拟器件股份有限公司。 | 卷带(TR) | -40°C ~ 105°C (TA) | 表面贴装,可湿侧翼 | 56-WFQFN 裸露焊盘 | - | - | MAX9276 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不受影响 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 活跃的 | - | - | LVCMOS(低电压互补金属氧化物半导体) | - | 32 | - | 1.7V ~ 1.9V | - | 反序列化器 | - | CML | 56-SWTQFN-EP(8x8) | - | - | - | 3.12Gbps | - | - | - | - | - | - | - | - | 1. | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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533
有货
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规格书
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Diodes Incorporated | 卷带(TR) | - | 表面贴装 | 24-WFQFN 裸露焊盘 | - | - | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不受影响 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,500 | 活跃的 | 缓冲器,重驱动器 | 2. | - | - | - | USB 3.0 | 3.3V | - | - | CML | - | 24-TQFN(2.5x2.5) | - | - | - | - | - | - | 10Gbps | - | CML | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 输入均衡 |
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320
有货
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规格书
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散装 | 0°C ~ 70°C | 表面贴装 | 48-LQFP | - | - | - | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | 受REACH影响 | EAR99 | 8542.39.0001 | 105 | 活跃的 | 小型计算机系统接口 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 48-LQFP(7x7) | - | 27 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |
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356
有货
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规格书
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飞思卡尔半导体股份有限公司(恩智浦半导体) | 散装 | - | 表面贴装 | 54-SSOP(0.295英寸,7.50毫米宽度)裸露焊盘 | - | - | MCZ33 | 符合RoHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不受影响 | EAR99 | 8542.39.0001 | 53 | 活跃的 | - | - | - | - | - | 系统基础芯片 | 5.5V ~ 28V | - | - | - | - | 54-SOIC-EP | - | - | CAN, LIN | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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486
有货
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规格书
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德州仪器 | 托盘 | - | 表面贴装 | 48-TQFP | - | - | TL16C752 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不受影响 | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 活跃的 | - | 2. DUART | - | - | - | - | 1.62V ~ 5.5V | - | - | - | - | 48-TQFP(7x7) | - | - | - | - | - | - | 3Mbps | RS485 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 64字节 | 是的 | 是的 | 是的 | 是的 | - |
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24
有货
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规格书
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德州仪器 | 散装 | - | - | - | * | - | - | 符合RoHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不受影响 | EAR99 | 8542.39.0001 | 79 | 活跃的 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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878
有货
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规格书
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莱迪思半导体 | 托盘 | -40°C ~ 105°C (TJ) | 表面贴装 | 144-TFBGA, CSPBGA | ispMACH® 4000ZE | - | LC4256 | 符合RoHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不受影响 | EAR99 | 8542.39.0001 | 360 | 活跃的 | - | - | - | - | - | - | - | 在系统可编程 | - | - | - | 144-CSBGA(7x7) | - | - | - | - | - | 未验证 | - | - | - | - | - | - | - | 108 | 256 | 7.5纳秒 | 1.7V ~ 1.9V | 16 | - | - | - | - | - | - |
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827
有货
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规格书
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德州仪器 | 卷带与卷盘(TR) | - | 表面贴装 | 28-TSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽度) | - | - | LMP90079 | 符合RoHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不受影响 | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 活跃的 | - | 1. | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 28-TSSOP | - | - | - | - | LMP90079MHE/NOPB规格说明 | - | - | - | - | 16 | 2.85V ~ 5.5V | 2.7V ~ 5.5V | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |