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PE7008-2

电子料号

PE7008-2-WX

制造商

Littelfuse
PE7008-2

产品描述

按钮式步进衰减器,0-45.5dB范围。

库存

12 件 全新原装现货
射频衰减器,BNC直列模块,0-45.5dB,0-750MHz,50欧姆,1W;可调信号电平控制。
衰减器
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技术规格

类别 晶体管、IGBT、单管IGBT

制造商 Littelfuse

包装 -

操作温度 -55°C ~ 150°C (TJ)

挂载类型 通孔

软件包/ 大小写 TO-247-3

系列 -

基本产品编号 IXSH30

产品状况 过时的

权力 - 最大 200 W

输入类型 标准

供应商设备包 TO-247AD

测试条件 480V,30A,4.7欧姆,15V

电压 - 收集器分解( 最大) 600 V

当前 - 收集器( Ic) (Max) 50 A

IGBT 类型 -

当前 - 收集器脉冲( Icm) 100 A

Vce(在) (Max) @ Vge, Ic 3V @ 15V,30A

切换能量 2.5mJ(关闭状态)

门充电 110 nC

Td(上/下) @ 25°C 60ns/400ns

反转恢复时间( trr) 50纳秒

数据表文档( D)

数据表 下载IXSH30N60AU1产品规格书(PDF)

HTML 数据表 IXSH30N60AU1-DG

环境和出口分类

湿度敏感度(MSL) 1 (无限制)

现况 REACH 不受影响

欧洲化学品管制中心 EAR99

危险 8541.29.0095

补充资料

标准软件包 30

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常见问题解答

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IXSH30N60AU1可以直接替代高频PFC电路中的IXXH30N60B3D1吗?我应该考虑哪些设计风险?

虽然IXSH30N60AU1和IXXH30N60B3D1都是TO-247封装的600V、50A IGBT,但它们在开关特性和栅极电荷方面有所不同(IXSH30N60AU1:110nC,而IXXH30N30B3D1的较低80nC)。在高频PFC电路(例如,>40kHz)中使用IXSH30N60AU1代替IXXH30N60B3D1可能会增加开关损耗,因为关断速度较慢(关断延迟为400ns)和驱动功率要求较高。此外,IXSH30N60AU1被标记为过时,存在长期供应风险。通过验证负载下的热性能、调整栅极驱动强度和确保终身购买数量来降低风险。
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IXSH30N60AU1中110 nC的高栅极电荷如何影响电机控制逆变器设计中的栅极驱动器选择?

IXSH30N60AU1的110 nC栅极电荷需要一个能够产生/吸收足够峰值电流的稳健栅极驱动器(例如,100ns开启时>1.1A)。在具有快速开关周期的电机控制逆变器中,对驱动器的指定不足(例如,使用0.5A驱动器)可能会导致开启缓慢、交叉传导损耗增加和热失控。使用具有足够额定电流的驱动器,如IR2130或UCC37321,并确保低阻抗栅极布线,以尽量减少振铃。包括负关断偏压(例如-5V),以提高抗噪性和开关可靠性。
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IXSH30N60AU1是否适用于480V和30A的硬开关应用,需要什么热管理来避免过早故障?

是的,根据其测试条件规范,IXSH30N60AU1的额定值为480V、30A条件下的硬开关。然而,硬开关会增加关断能量(2.5 mJ),从而导致热应力。最大功耗为200W,确保从结到环境的热阻路径≤1.5°C/W。使用带强制气流的散热器,考虑使用低热阻抗的隔离垫(例如0.5°C-in²/W),并通过Vce漂移或外部传感器监测结温。避免在125°C TJ以上长时间运行,以防止性能下降并达到可靠性目标。
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在新的工业电源设计中使用过时的IXSH30N60AU1有什么影响?

使用过时的IXSH30N60AU1会带来巨大的供应链风险。虽然目前有14288台可用,但未来的生产将停止,这使得该设计容易受到单一来源依赖和成本上升的影响。对于新设计,可以考虑主动监测的插入式替代方案,如意法半导体的STGW30V60DF,它提供了具有活动状态和更好可用性的可比额定值。如果继续使用IXSH30N60AU1,请锁定长期供应协议,并在设计阶段确定第二个来源选项,以确保产品生命周期内的可制造性。
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IXSH30N60AU1中50ns的反向恢复时间(trr)如何影响其与桥式配置中快速恢复二极管的兼容性?

IXSH30N60AU1体二极管的50ns反向恢复时间(trr)适中,但在桥式电路中与非常快的二极管(如SiC肖特基)配对时,会导致电压过冲和EMI增加。在高端开关配置中,这种不匹配可能会导致死区时间内的直通风险。始终验证死区时间设置是否超过trr或外部二极管的恢复时间中的较长者。为了获得最佳性能,考虑使用IXSH30N60AU1和匹配的超快软恢复二极管(如BYC30X-600),或重新评估MOSFET或SiC替代品,以获得更高的效率和更低的trr相互作用。
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IXSH30N60AU1能否在高频PFC电路中作为IXXH30N60B3D1的直接替代品,以及我应当考虑什么设计风险?

虽然IXSH30N60AU1和IXXH30N60B3D1都是600V,TO-247包中的50A IGBT,但它们在切换特性和门电荷(IXSH30N60AU1:110nC vs IXXH30N60B3D1's lower 80nC)上存在差异. 使用IXSH30N60AU1取代IXXH30N60B3D1,在高频PFC电路(如>40kHz)中,由于转速较慢(400ns关闭延迟)和更高的驱动电源要求,可能会增加切换损失. 此外,IXSH30N60AU1被标记为过时,造成了长期供应风险。 通过在负载下验证热性能,调整闸门驱动力,保证寿命购买量,降低风险.
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IXSH30N60AU1中110nC的高门电荷如何在运动控制反转器设计中选择撞击门司机??

IXSH30N60AU1型机车的110nC门电荷要求有一个能提供/沉入足够峰值电流的坚固门驱动器(如100ns转速的>1.1A). 在具有快速切换周期的电动机控制反转器中,对驱动器(例如使用0.5A驱动器)的描述不足会导致转速缓慢,跨导损失增加,热逃. 使用具有适当电流评级的IR2130或UCC37321等驱动程序,并确保低阻门路由以尽量减少振铃. 包含负转折偏差(如-5V),以提高噪声豁免度和切换可靠性.
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IXSH30N60AU1在480V和30A时是否适合硬切换应用,需要何种热管理来避免过早故障?

是,IXSH30N60AU1按其试验条件规格在480V,30A条件下被评为硬开关. 然而,硬开关会增加转弯能量(2.5 mJ),导致热应力. 最大功率散失200W,确保从相交点到环境的阻热路径为1.5°C/W. 使用与强制气流的热汇,考虑低热阻力的隔离垫(如0.5°C-in2/W),并通过Vce漂移或外部传感器监测交叉温度. 避免超过125°C TJ的长时间操作,以防止退化并达到可靠性目标.
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在新的工业电力供应设计中使用过时的IXSH30N60AU1有什么影响?

使用过时的IXSH30N60AU1带来了重大的供应链风险. 虽然目前有14 288个单位,但未来的生产已停止,使设计易受单一来源依赖和成本上升的影响。 对于新的设计,考虑积极监控STMicroelectics的STGW30V60DF等投放替代品,它们提供具有活跃状态和更好可用性的可比评级. 如果继续使用IXSH30N60AU1,锁定长期供应协议,并限定设计期间的第二来源选项,以确保产品生命周期的可制造性.
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IXSH30N60AU1中50ns的反向恢复时间(trr)如何影响其与桥面配置中的快速恢复二极管的兼容性?

IXSH30N60AU1的车体二极管的50ns反向恢复时间(trr)是中和的,但是在桥面电路中与极快的二极管(如SiC Schottky)配对时会导致电压过射,并增加EMI. 在高侧切换配置中,这种不匹配可能导致死时的射穿风险. 总是验证死时设置超过 trr 或外部二极管的恢复时间 。 为了达到最佳性能,考虑使用IXSH30N60AU1配有匹配的超快速软恢复二极管(如BYC30X-600),或重新评价MOSFET或SIC替代品,以提高效率和降低tr相互作用.

质量保证 (QC)

WINSURE 通过专业检测和批次抽检确保每个电子元器件的质量和真伪,保证可靠采购、稳定性能并符合技术规格,帮助客户降低供应链风险,放心在生产中使用元器件。

质量保证
Counterfeit and defect prevention

防伪与缺陷预防

外观与包装检测

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电气性能验证

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寿命与可靠性评估

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ISO 209001_2015
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