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技术规格
类别
铁氧体磁珠和芯片
制造商
TDK
包装
切带（CT）和Digi-Reel®
操作温度
-40°C ~ 125°C
挂载类型
表面贴装
软件包/ 大小写
1206（3216公制）
系列
HF-ACB
产品状况
过时的
筛选类型
信号线
大小/ 尺寸
0.126英寸长 x 0.063英寸宽（3.20毫米 x 1.60毫米）
评分
-
高度( 最大)
0.051英寸（1.30毫米）
行数
1.
障碍@ 频率
31 欧姆 @ 100 MHz
当前评分( 最大)
500mA
DC 抵抗运动(麦克斯)
200毫欧姆
数据表文档( D)
数据表
下载HF50ACB321611-T产品规格书（PDF）
HTML 数据表
HF50ACB321611-T-DG
环境和出口分类
RoHS 状态
符合RoHS3标准
湿度敏感度(MSL)
1 （无限制）
现况
REACH 不受影响
欧洲化学品管制中心
EAR99
危险
8548.00.0000
补充资料
其他名称
445-6170-1 445-6170-2 HF50ACB321611T -HF50ACB321611 445-6170-6
标准软件包
2,000
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常见问题解答
我的设计需要在1206套装中装有500mA的信号线仙珠,TDK HF50ACB321611-T被列为过时. 在HF50ACB321611-T的位置使用Murata MMZ1608S400ATA00或TDK自己的ILB1206ER310V等替代品,特别是在阻力和热性能方面有哪些关键的设计风险?
当取代过时的TDK HF50ACB321611-T发酵珠时,关键风险在于阻碍匹配. 虽然MMZ1608S400ATA00和ILB1206ER310V是可能的替换,但其阻力曲线在对您信号完整性至关重要的频率上可能有很大差异,超出了指定的100MHz. 总是对照HF50ACB321611-T的历史性能数据验证替代物的阻滞度与频率图. 另外,确认其DC阻力(DCR)和当前处理能力分别等于或优于HF50ACB321611-T的200mOHm和500mA,以避免热问题和信号降解. 在最坏的操作条件下 彻底测试你实际线路中的替代物 以减轻这些风险.
我在高速数据线上遇到意想不到的信号响起,我怀疑TDK HF50ACB321611-T 仙人掌珠可能有所贡献,尽管其额定的500mA电流范围内. 与TDK HF50ACB321611-T的阻滞特性和位置有关的哪些具体设计考虑会导致这一信号完整性问题?
虽然TDK HF50ACB321611-T被评为500mA,但如果信号振铃在100MHz时的31Ohm阻断与你的PCB上的其他组件产生寄生共振,信号振铃就可能发生. 这对于高速信号来说尤其如此,在高速信号中,珠的阻力可能在其预定的运行频率范围之外变成诱导或电容. 确保HF50ACB321611-T尽可能靠近噪声源(如IC输出),并确保微量阻力保持控制. 避免靠近珠子的路由敏感信号,考虑珠子在较高频率的内在导线是否与微量电容发生不友好的相互作用. 有时,如果确定寄生体共振,可能需要有一个较低的阻断珠或不同的过滤地形.
我的应用要求可靠地抑制500米高温下运行至125°C的电力铁路的噪音。 TDK HF50ACB321611-T型机车是否适合在这些条件下持续运行,鉴于其500mA的评级,在集成之前我应评估哪些关键可靠性问题?
TDK HF50ACB321611-T被评为最高125°C的操作,这是您高温应用的良好起点. 然而,在125°C的连续500mA载荷下对HF50ACB321611-T的主要可靠性关注是自热. 200mOhm DCR将产生热量(P = I2R),在500mA时,这可以是显著的. 您必须进行热模拟或测量,以确保HF50ACB321611-T的交叉温度不超过其绝对最高评分(该评分未明确表述,但操作温度所暗示). 热沉积不足或接近其他产生热的部件可加速降解。 如果热测试表明存在风险,则考虑对电流进行磨损,或使用使用低维氏度的替代品.
我正在设计一个新的板子,它需要一颗具有与TDK HF50ACB321611-T相似性能的发酵珠,具体来说就是它在100MHz和500MA电流处理上的31Ohm障碍. 鉴于HF50ACB321611-T型机车已经过时,是否有任何具体的TDK替代品,如ILB1206ER260V型机车,可以提供更好的成本性能权衡或改进设计的长期可用性?
鉴于TDK HF50ACB321611-T的过时,探索TDK目前的替代品产品线是谨慎的. 虽然ILB1206ER260V是潜在的候选机型,但其100MHz的阻力为26Ohms,低于HF50ACB321611-T的31Ohms. 此差异可能影响您应用中的过滤效果 。 关键是要评估这种阻力减少是否可接受. 考虑其他TDK系列如MPZ或MMZ系列,它们往往提供更广泛的阻碍值和更高的当前评级,有可能提供更好的成本效益和长期可用性. 始终为任何可能的TDK替代物获取数据表,并将其全部阻力曲线和其他电参数与HF50ACB321611-T的规格进行比较.
我现有的设计采用TDK HF50ACB321611-T型电力线过滤,由于供应链问题,我需要进行组件更换. 如果我选择用类似KEMET ILB1206ER310V的部件取代TDK HF50ACB321611-T,那么在从HF50ACB321611-T迁移时,EMI抑制效果和板面布局考虑的潜在陷阱是什么?
当将TDK HF50ACB321611-T换成类似KEMET ILB1206ER310V的组件时,主要陷阱在于EMI抑制效果的潜在差异,特别是宽带噪声. 虽然ILB1206ER310V在100MHz提供31Ohms阻力,但其整个频谱的阻力剖面可能不同于HF50ACB321611-T. 这可导致改变减少意外排放的效率。 董事会布局十分关键;确保更换的珠子与HF50ACB321611-T的布置位置完全相同,以保持预定的寄生管和电容. 任何偏差都会改变过滤器的性能. 强烈建议在替换后重新评估你的EMI性能,并可能进行遵守前测试,以确认该替代不会对你的产品的排放产生负面影响.
我的设计需要在1206套装中装有500mA的信号线仙珠,TDK HF50ACB321611-T被列为过时. 在HF50ACB321611-T的位置使用Murata MMZ1608S400ATA00或TDK自己的ILB1206ER310V等替代品,特别是在阻力和热性能方面有哪些关键的设计风险?
当取代过时的TDK HF50ACB321611-T发酵珠时,关键风险在于阻碍匹配. 虽然MMZ1608S400ATA00和ILB1206ER310V是可能的替换,但其阻力曲线在对您信号完整性至关重要的频率上可能有很大差异,超出了指定的100MHz. 总是对照HF50ACB321611-T的历史性能数据验证替代物的阻滞度与频率图. 另外,确认其DC阻力(DCR)和当前处理能力分别等于或优于HF50ACB321611-T的200mOHm和500mA,以避免热问题和信号降解. 在最坏的操作条件下 彻底测试你实际线路中的替代物 以减轻这些风险.
我在高速数据线上遇到意想不到的信号响起,我怀疑TDK HF50ACB321611-T 仙人掌珠可能有所贡献,尽管其额定的500mA电流范围内. 与TDK HF50ACB321611-T的阻滞特性和位置有关的哪些具体设计考虑会导致这一信号完整性问题?
虽然TDK HF50ACB321611-T被评为500mA,但如果信号振铃在100MHz时的31Ohm阻断与你的PCB上的其他组件产生寄生共振,信号振铃就可能发生. 这对于高速信号来说尤其如此,在高速信号中,珠的阻力可能在其预定的运行频率范围之外变成诱导或电容. 确保HF50ACB321611-T尽可能靠近噪声源(如IC输出),并确保微量阻力保持控制. 避免靠近珠子的路由敏感信号,考虑珠子在较高频率的内在导线是否与微量电容发生不友好的相互作用. 有时,如果确定寄生体共振,可能需要有一个较低的阻断珠或不同的过滤地形.
我的应用要求可靠地抑制500米高温下运行至125°C的电力铁路的噪音。 TDK HF50ACB321611-T型机车是否适合在这些条件下持续运行,鉴于其500mA的评级,在集成之前我应评估哪些关键可靠性问题?
TDK HF50ACB321611-T被评为最高125°C的操作,这是您高温应用的良好起点. 然而,在125°C的连续500mA载荷下对HF50ACB321611-T的主要可靠性关注是自热. 200mOhm DCR将产生热量(P = I2R),在500mA时,这可以是显著的. 您必须进行热模拟或测量,以确保HF50ACB321611-T的交叉温度不超过其绝对最高评分(该评分未明确表述,但操作温度所暗示). 热沉积不足或接近其他产生热的部件可加速降解。 如果热测试表明存在风险,则考虑对电流进行磨损,或使用使用低维氏度的替代品.
我正在设计一个新的板子,它需要一颗具有与TDK HF50ACB321611-T相似性能的发酵珠,具体来说就是它在100MHz和500MA电流处理上的31Ohm障碍. 鉴于HF50ACB321611-T型机车已经过时,是否有任何具体的TDK替代品,如ILB1206ER260V型机车,可以提供更好的成本性能权衡或改进设计的长期可用性?
鉴于TDK HF50ACB321611-T的过时,探索TDK目前的替代品产品线是谨慎的. 虽然ILB1206ER260V是潜在的候选机型,但其100MHz的阻力为26Ohms,低于HF50ACB321611-T的31Ohms. 此差异可能影响您应用中的过滤效果 。 关键是要评估这种阻力减少是否可接受. 考虑其他TDK系列如MPZ或MMZ系列,它们往往提供更广泛的阻碍值和更高的当前评级,有可能提供更好的成本效益和长期可用性. 始终为任何可能的TDK替代物获取数据表,并将其全部阻力曲线和其他电参数与HF50ACB321611-T的规格进行比较.
我现有的设计采用TDK HF50ACB321611-T型电力线过滤,由于供应链问题,我需要进行组件更换. 如果我选择用类似KEMET ILB1206ER310V的部件取代TDK HF50ACB321611-T,那么在从HF50ACB321611-T迁移时,EMI抑制效果和板面布局考虑的潜在陷阱是什么?
当将TDK HF50ACB321611-T换成类似KEMET ILB1206ER310V的组件时,主要陷阱在于EMI抑制效果的潜在差异,特别是宽带噪声. 虽然ILB1206ER310V在100MHz提供31Ohms阻力,但其整个频谱的阻力剖面可能不同于HF50ACB321611-T. 这可导致改变减少意外排放的效率。 董事会布局十分关键;确保更换的珠子与HF50ACB321611-T的布置位置完全相同,以保持预定的寄生管和电容. 任何偏差都会改变过滤器的性能. 强烈建议在替换后重新评估你的EMI性能,并可能进行遵守前测试,以确认该替代不会对你的产品的排放产生负面影响.
质量保证 (QC)
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10月 10 2026
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